手機內部板對板連接器主要用于屏幕、攝像頭、主板、電池等模塊，實現模塊與模塊之間的連接。目前正是4G手機往5G手機過渡的階段，手機品牌商不斷推出新5G手機，消費者換機需求增長，同時也拉動了手機主板板對板連接器的需求，一個手機內部至少有7-10對以上的板對板連接器。

手機中板對板連接器的應用，使板對板連接器的增長率不斷上升，市場潛力巨大。手機作為消費類電子產品，一直是以小型輕薄高性能化的方向發展，在手機內部，顯示屏等組件與基板的連接越來越復雜，集成度高，對于窄間距、低背化、多極化的板對板連接器的需求更為迫切。現在手機中大多是以0.35mm pitch或更小pitch值的板對板連接器為主，小pitch板對板連接器具有體積小、精密度高、性能好的優點，是連接器發展的主流趨勢。

手機中使用的板對板連接器具有很強的耐腐蝕性，不需要焊接就能安裝，較為便捷，能起到柔性連接的作用。板對板連接器是公母座同體配合使用，通過公座和母座扣合在一起的若干個卡扣提供扣持力，從而使板對板連接器公座端子和母座端子保持穩定的電氣連接。為了提高板對板連接器的組合力和插拔力，可在固定金屬件和觸點結構處采用簡易鎖扣，還能減少連接器厚度，起到更好地連接。

板對板連接器對貼片等配套工藝以及電鍍工藝的要求很高，不然會降低產品良率。怎么保證板對板連接器的鍍金厚度和上錫效果不爬錫，是連接器小型化趨勢中最關鍵的問題。雖然能通過激光剝離鍍金層的方式來阻斷爬錫，但缺點是激光會損傷鍍鎳層，使銅暴露在空氣下，導致板對板連接器腐蝕生銹。

為了保證手機內部零器件的性能，除了提升制作工藝、解決行業短板之外，對板對板連接器的質量把控也必不可少。針對板對板連接器的連接、傳輸和公母座的穩定性，需要用到在電流傳輸和小pitch領域都有著可靠解決方案的大電流彈片微針模組。

大電流彈片微針模組在板對板連接器測試中，主要能起到以下作用：

1. 傳輸大電流：在1-50A的大電流范圍內，都可進行穩定的傳輸，使電流流通于同一材料體內，電阻恒定，無電流衰減，具有很好的連接功能；

2. 應對小pitch：在0.15mm-0.4mm之間的pitch范圍內，能提供很好的測試解決方案，且穩定可靠，保證不卡pin、不斷針；

3. 公母座測試：分別用不同的頭型去應對板對板連接器公母座，鋸齒型用于板對板公座，尖頭型用于板對板母座，能保證接觸的穩定性。

大電流彈片微針模組彈片頭型有自清潔設計，無需維護，能保持長期穩定的接觸，在手機板對板連接器測試中，具備穩定的連接和傳輸功能，且平均使用壽命能達到20w次以上，母座測試良率高達99.8%，可最大限度地提高板對板連接器的測試效率，保證產品良率和測試的穩定性！

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