智能手機(jī)BTB連接器以窄間距為主，其高性能、高精密度、小體積的優(yōu)點(diǎn)，符合當(dāng)下智能手機(jī)超薄化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)。在未來(lái)，BTB連接器不僅從外形結(jié)構(gòu)上優(yōu)化，還將在性能上有大的突破，隨著數(shù)字化、無(wú)線化技術(shù)的展開(kāi)，BTB連接器也將由傳統(tǒng)的連接方式轉(zhuǎn)化為無(wú)線傳輸。小而精密的BTB連接器，能達(dá)到更高的安全性能，除了高速傳輸外，還有著將電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光信號(hào)并且具有屏蔽的功能。

5G時(shí)代的到來(lái)和智能手機(jī)功能模塊的增多，對(duì)于BTB連接器的需求有增無(wú)減，BTB連接器產(chǎn)能上漲，在一定程度上進(jìn)入了上升周期。從性能和市場(chǎng)需求綜合來(lái)看，BTB連接器可謂有著巨大的市場(chǎng)空間和滲透力，未來(lái)可涉足的領(lǐng)域更寬廣。

凱智通微電子研發(fā)出了一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)BTB連接器測(cè)試的模組——彈片微針模組。這款模組支持BTB連接器測(cè)試中微小間距接觸模塊及大電流導(dǎo)通模塊。間距值最小可達(dá)到0.15mm，電流范圍最大可達(dá)到50A。

大電流彈片微針模組是一體成型的彈片設(shè)計(jì)，能在BTB連接器測(cè)試中對(duì)公母座進(jìn)行穩(wěn)定連接。不同頭型的彈片在BTB連接器測(cè)試時(shí)應(yīng)用的模式也不同。

1.將鋸齒型的彈片連接BTB連接器公座，在測(cè)試時(shí)，彈片微針模組的彈片與BTB連接器彈片頂部多點(diǎn)接觸，可保證接觸的穩(wěn)定性。

2.將尖頭型的彈片用于BTB連接器母座，測(cè)試時(shí)彈片頭部插入BTB連接器內(nèi)彈片開(kāi)口之間，對(duì)BTB連接器產(chǎn)生一定的張開(kāi)量，使彈片微針模組的彈片接觸面與BTB連接器彈片兩面一直保持接觸狀態(tài)，保證測(cè)試的穩(wěn)定性。

彈片微針模組頭型的自清潔能力設(shè)計(jì)，免去了人工維護(hù)的時(shí)間和物力成本，能夠使BTB連接器測(cè)試保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。彈片微針模組采用的材質(zhì)是鎳合金/鈹銅，具有高精度、持久耐磨的特性，機(jī)械壽命高達(dá)20w次，能有效提高測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。