智能手機BTB連接器以窄間距為主，其高性能、高精密度、小體積的優點，符合當下智能手機超薄化、高性能化的發展趨勢。在未來，BTB連接器不僅從外形結構上優化，還將在性能上有大的突破，隨著數字化、無線化技術的展開，BTB連接器也將由傳統的連接方式轉化為無線傳輸。小而精密的BTB連接器，能達到更高的安全性能，除了高速傳輸外，還有著將電信號轉化成光信號并且具有屏蔽的功能。
5G時代的到來和智能手機功能模塊的增多，對于BTB連接器的需求有增無減，BTB連接器產能上漲，在一定程度上進入了上升周期。從性能和市場需求綜合來看，BTB連接器可謂有著巨大的市場空間和滲透力，未來可涉足的領域更寬廣。
凱智通微電子研發出了一款專門針對BTB連接器測試的模組——彈片微針模組。這款模組支持BTB連接器測試中微小間距接觸模塊及大電流導通模塊。間距值最小可達到0.15mm，電流范圍最大可達到50A。
大電流彈片微針模組是一體成型的彈片設計，能在BTB連接器測試中對公母座進行穩定連接。不同頭型的彈片在BTB連接器測試時應用的模式也不同。
1.將鋸齒型的彈片連接BTB連接器公座，在測試時，彈片微針模組的彈片與BTB連接器彈片頂部多點接觸，可保證接觸的穩定性。
2.將尖頭型的彈片用于BTB連接器母座，測試時彈片頭部插入BTB連接器內彈片開口之間，對BTB連接器產生一定的張開量，使彈片微針模組的彈片接觸面與BTB連接器彈片兩面一直保持接觸狀態，保證測試的穩定性。
彈片微針模組頭型的自清潔能力設計，免去了人工維護的時間和物力成本，能夠使BTB連接器測試保持長期的穩定性。彈片微針模組采用的材質是鎳合金/鈹銅，具有高精度、持久耐磨的特性，機械壽命高達20w次，能有效提高測試效率，降低測試成本。
