據(jù)報道，3月19日，英偉達在GTC 2024上發(fā)布GB200超級芯片，單GB200 NVL72機架可包含72顆GPU，提供720PFLOPs訓(xùn)練性能+1440PFLOPs推理性能。互聯(lián)模式通過NV Switch實現(xiàn)，其中GPU與NVSwitch采取銅互聯(lián)形式（高速背板連接器），可實現(xiàn)大幅節(jié)約成本，外部則使用光互聯(lián)形式（光模塊-I/O連接器），整體有望帶動高速連接器需求提升。

高速通訊連接器（背板連接器、I/O連接器）廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機等數(shù)據(jù)存儲、交換設(shè)備等領(lǐng)域。其中，背板連接器主要用于服務(wù)器內(nèi)部背板與單板的連接，I/O連接器對應(yīng)外部設(shè)備接口（如光模塊等）。興業(yè)證券認為，隨著AI等技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心對高吞吐和大帶寬的需求越發(fā)迫切。高速背板連接器、I/O連接器等高速連接器，作為數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)互連關(guān)鍵硬件之一，預(yù)計將深度受益于AI算力的需求增長。其中，高速背板連接器領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商在國內(nèi)設(shè)備商中的市占率有望持續(xù)提升；高速IO連接器領(lǐng)域，部分廠商以代工模式，切入海外高速IO連接器供應(yīng)商，直接受益于海外AI算力需求增長。

——信息來自：金融界